Introdução do produto
O HS400 Industrial Grade eMMC é uma solução de armazenamento não{1}volátil incorporada projetada para aplicações industriais, fornecendo armazenamento e recuperação de dados confiáveis.
Parâmetros do produto
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Capacidade |
Gravação contínua (MB/s) |
Leitura contínua (MB/s) |
Gravação aleatória (IOPS) |
Leitura aleatória (IOPS) |
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8GB |
Até 120 |
Até 220 |
Até 2800 |
Até 3100 |
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16 GB |
Até 120 |
Até 240 |
Até 2800 |
Até 3200 |
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32 GB |
Até 120 |
Até 260 |
Até 3.000 |
Até 3300 |
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64 GB |
Até 200 |
Até 260 |
Até 3.000 |
Até 3600 |
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128 GB |
Até 200 |
Até 260 |
Até 3100 |
Até 3700 |
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256 GB |
Até 210 |
Até 260 |
Até 3200 |
Até 3800 |
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HS400,HS200,DDR52,SDR52 |
Interrupção de alta prioridade (HPI) |
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Operação-de back-end, controle BKOPS |
CMD compactado, fila de comando |
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Cache, Relatório de liberação de cache, Barreira de cache (opcional) |
Partição, tipo de partição, RPMB, otimização de largura de banda RPMB |
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Descartar, aparar, apagar, higienizar |
Proteção contra gravação, proteção segura contra gravação (opcional) |
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Bloquear/desbloquear |
Notificação de desligamento (PON), suspensão/despertar |
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Melhore a confiabilidade das operações de gravação |
Recurso de inicialização, partição de inicialização |
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Redefinição de hardware/software |
Capacidade de drive configurável |
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Fornecedor de AP |
Modelo AP P/N |
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RockChip |
RK3126 |
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RK3228, RK3228H, RK3229, RK328X |
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RK3308, RK3318, RK3328, RK3326, RK3368, RK3368H, RK3399 |
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RK3566, RK3568, RK3588,RK3506 |
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RK1808 |
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RKPX30 |
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RV1126, RV1109, RV1108, V1107 |
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MTK |
MT8163, MT8167, MT8168, MT8173 |
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MT8735, MT8735B, MT8735M, MT8765, MT8766, MT8783, MT8788 |
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MT8937 |
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MT6580 |
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MT6735, MT6737, MT6739, MT6753, MT6761, MT6763 |
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Amlógico |
S805 |
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S905X, S905X2, S905X3, S905W |
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Vencedor |
A20, A33, H6,T3,T536 |
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Informações |
Trilha da Cereja |
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Lago Apolo |
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Celeron N4000 |
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Spreadtrum |
SC7731E, SC9832, SC9863 |
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Qualcomm |
S801 |
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Outros |
Ações, VIA, InfoTMIC, Realtek, Nvidia, Hisilicon, Msta |
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Número da peça |
Densidade |
Tamanho do pacote |
Tipo de pacote |
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DYE008GFTI |
8GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTA016GFTI |
16 GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTA032GFTI |
32 GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTA064GFTI |
64 GB |
11,50×13,00×1,00(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTA128GFTI |
128 GB |
11,50×13,00×1,20(mm) |
PBGA-153-Bola |
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TINTA256GFTI |
256 GB |
11,50×13,00×1,20(mm) |
PBGA-153-Bola |
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DYE008GOHI |
8GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-bola |
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DYE016GOHI |
16 GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-bola |
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DYE032GOHI |
32 GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-bola |
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DYE064GOHI |
64 GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-bola |
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DYE128GOHI |
128 GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-bola |
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DYE256GOHI |
256 GB |
14,00×18,00×1,40(mm) |
PBGA-100-bola |
Aplicativo
IA de borda e IoT
Recursos do produto
Armazenamento-de alta velocidade:Suporta modo HS400 para transferência rápida, com gravação contínua de até 210 MB/s.
Alta durabilidade:Usa chips flash de nível-industrial, com ciclos de apagamento/gravação que variam de 20.000 a 100.000.
Integridade de dados:A correção-de erros integrada garante que os dados permaneçam intactos durante o armazenamento-de longo prazo.
Estrutura resistente-ao choque:O pacote PBGA aumenta a resistência da soldagem, capaz de suportar choques instantâneos de aproximadamente 1500G.
Vantagens e serviços da empresa
Certificação de Qualidade:Certificado ISO9001 com produção padronizada.
Teste de qualidade:Testes funcionais, de envelhecimento e de estabilidade realizados.
Suporte Técnico:Os engenheiros da FAE fornecem suporte à plataforma.
Amostras rápidas:Enviado dentro de 3 a 5 dias mediante solicitação.
Estoque estável:Capacidades comuns mantidas em estoque para fornecimento rápido.
Suporte para pequenos-lotes:Testes iniciais em pequenos-lotes disponíveis.
Personalização flexível:Capacidade e firmware adaptados aos projetos.
Embalagem segura:Proteção anti{0}}estática e resistente-a choques.
Envio Global:Suporta DHL, FedEx, UPS, etc.
Serviço-pós-venda:Suporte técnico e consultoria contínua.
Perguntas frequentes
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